Согласно свежим азиатским донесениям, компания Samsung всерьез подумывает об оснащении своих следующих флагманских смартфонов Galaxy S7 теплоотводными трубками.

Когда компания Qualcomm анонсировала полные характеристики грядущего чипсета Snapdragon 820, появились слухи, что у него имеются серьезные проблемы с перегревом. Qualcomm быстро отреагировала, отметив, что Snapdragon 820 работает в рамках заявленных параметров. Однако после того, как Qualcomm многократно отрицала проблемы с перегревом Snapdragon 810, несмотря на многочисленные жалобы, многие скептически относятся к подобным заявлениям чипмейкера.

Согласно предварительным данным, смартфоны Samsung Galaxy S7 будут выходить в двух версиях — на базе Exynos 8890 и на базе Qualcomm Snapdragon 820. Samsung, предположительно, экспериментирует с теплоотводными трубками разных типов и форм, а решение применять ли такую систему охлаждения, будет принято к концу года.