Технология производства печатных плат. Исходный материал печатной платы, Сверление сквозных отверстий, Очистка отверстий от смолы (DESMEAR), Нанесение фоторезиста, Совмещение фотошаблона позитива, Химическое и предв. Гальваническое осаждение тонкого слоя меди, Проявление фоторезиста, Электрохимическое осаждение меди, Экспонирование фоторезиста, Гальваническое осаждение металлорезиста, Удаление фоторезиста, Удаление металлорезиста олово-свинец, Травление меди, Нанесение паяльной маски, Облуживани

Читайте также

comments Обсудить  

Комментарии Кто голосовал Похожие новости

Комментарии


Авторизируйтесь, чтобы комментировать или зарегистрируйтесь здесь.
Наверх